Калиекперов М.Е.1,Козловский А.Л.1,2 Студент 5го курса 1ЕНУ им.Л.Н.Гумилева, Астана, Казахстан 2 Институт ядерной физики НЯЦ РК, Алматы, Казахстан artem88sddtmail.ru.

Исследование кристаллической структуры Cu нанотрубок

Калиекперов М.Е.1,Козловский А.Л.1,2
Студент 5го курса
1ЕНУ им.Л.Н.Гумилева, Астана, Казахстан
2 Институт ядерной физики НЯЦ РК, Алматы, Казахстан
[email protected]

За последние несколько лет много усилий было направлено на получение микро- и наноструктур в форме полых трубок, в силу их специфической структуры, уникальных свойств, которые отличаются от стрежней, проволок и широко распространенных приложений в качестве потенциальных фотонных кристаллов, катализаторов, датчиков, носителей доставки лекарственных средств, биомедицинских агентов и химических реакторов. В данной работе рассмотрена методика получения полых Cu – нанотрубок с применением шаблонного синтеза, а также проводится характеризация их морфологических и электрических свойств. Осаждение Cu осуществляется электрохимическим методом при различных потенциалах осаждения. Характеризация структурных особенностей проводится методами растровой электронной микроскопии (РЭМ), энергодисперсионного анализа (ЭДА) и рентгенодифрактометрического анализа (РСА), и, косвенно, при изучении электропроводности. Атомное соотношение Сu в нанотрубках составило 100% для всех исследуемых образцов, без оксидных примесей. Согласно дифрактограммам, образцы Cu – нанотрубок обладают ГЦК – структурой с параметром ячейки отличающимся от эталонного (3.6130 Е). Исследование вольт – амперных характеристик полученных Cu – нанотрубок показало, что с изменением площади проводящей поверхности, а также преобладанию выделенного направления (111) в кристаллической текстуре полученных образцов значение удельной проводимости увеличивается на 1.7 % для 1.25 В и на 2.3% для 1.5 В. Таким образом, изменяя условия синтеза наноструктур можно изменять кристаллическую структуру нанотрубок, при этом увеличивая проводимость и снижая сопротивление нанотрубок
15

Приложенные файлы

  • doc 7991839
    Размер файла: 24 kB Загрузок: 0

Добавить комментарий